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由于云服务提供商 (CSP) 以及人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 处理器开发商(例如 Nvidia、据集邦咨询报道。该市场研究公司估计，到 2024 年，HBM 的年比特出货量将增长 105%。

TrendForce 声称，美光、三星和 SK 海力士等领先 DRAM 生产商将在 2022 年供应足够的 HBM 内存，以保持价格可预测。然而，2023 年人工智能服务器需求的快速增长导致客户提前下订单，从而推动了生产限制。市场研究公司TrendForce目前预测，积极的供应商扩张将使HBM充足率从2022年的-2.4%提高到2024年的0.6%。

除了总体上对 HBM 的需求激增外，TrendForce 的分析师还指出，需求正在从 HBM2e(用于 Nvidia 的 H100 卡、AMD 的 Instinct MI250X 以及英特尔的 Sapphire Rapids HBM 和 Ponte Vecchio 产品)转向 HBM3(用于 Nvidia 的 H100 SXM)模块、AMD 即将推出的 Instinct MI300 系列 APU 和 GPU)预计到 2023 年，HBM3 的需求比例约为 50%，HBM2e 的需求比例约为 39%，到 2024 年，HBM3 将占 HBM 出货量的 60%。这种不断增长的需求，加上平均售价 (ASP) 较高，预计将显着提升 HBM 来年的收入。